和装备粒度进行部件化笼统、对内建模块进行功用增强、对事务模块进行功用扩展的体系，该体系供给以下基本功用： 以
了 42 款发行版，落地商用设备超越 210 款，掩盖动力、金融、工业、航天、交通、医疗、教育、政务等各要害职业，
工作组发展及共建效果.pdf 2、开源立异，软硬协同+-+Intel的开源实践 *附件：02 开源立异
工作组发展及共建效果.pdf 2、开源立异，软硬协同+-+Intel的开源实践 *附件：02 开源立异
）的开发板，当时录入了部分开发板，后续继续更新中。 公司可以依据自己的项目需求，挑选正真合适的开发板。 假如录入开发板： 能自己在本小组写一篇
3.2 Release 解锁了更丰厚功用和特性，体系才能逐渐提高。作为
环境 /
嵌入式体系原理与使用——根据RK2206芯片（微课视频版）》学习记载1 环境装备与源码
（1）当时适配发展 （2）2K0500、2K1000LA渠道介绍 （3）小型体系使用开发 （4）LoongArch
（1）平头哥芯片渠道介绍 （2）RISC-V适配规范体系发展 （3）在RISC-V渠道开发ArkTS使用 （4）活动预告
【国产FPGA+OMAPL138开发板体会】（原创）5.FPGA的AI加快源代码
【米尔-全志T113-i开发板试用】JPG硬件编码的完成、YUV转化neon加快和比照测验
【先楫HPM5361EVK开发板试用体会】(原创)6.手把手实战红外线传感器源代码
