第十届北京―埃森焊接与切开饱览会于2005年5月25日在上海光大会展中心举行。有来自17个国家的近500家展商参与了此次展会。华工激光的Rapier高精度等离子切开机、激光焊接机露脸展会，遭到客户及业界人事的广泛重视。
北京-埃森焊接与切开饱览会是由我国机械工程学会、德国焊接学会、德国埃森展览公司一起主办的，首届北京埃森焊接与切开饱览会于1987年举行，每四年举行一次。自1994年起，每两年一次在北京和上海轮番举行。北京埃森焊接展通过17年的开展，现在已成为亚洲最大、世界规划第二大的焊接与切开饱览会，可谓我国甚至亚洲范围内焊接职业的“奥林匹克”盛会。
华工激光携旗下的武汉法利莱切开体系工程有限公司出产的Rapier高精度等离子切开机、激光焊接机参与了此届展会。这是继本年4月份的北京世界机床饱览会后， 华工激光的大型设备又一次露脸世界专业展会。此次参展的Rapier高精度等离子切开机，是华工激光的全资子公司澳洲法利莱最老练的，并代表了全球等离子切开体系抢先技能的世界大品牌产品。凭仗优胜的世界技能质量，以及国内出产的极超高的性价比，华工激光的参展产品在为期四天的展会上遭到客户及业界人事的广泛重视。来自印度、俄罗斯、南美、中东等国家和地区的客商们纷繁洽谈购买华工激光大型切开设备的事项。
世界机床展给华工激光的Profile数控激光切开体系供给了一个杰出的展现舞台，埃森展又给予了华工激光的Rapier高精度等离子切开机一个展现的时机。接连两次参与世界性专业设备展会，正显现了华工激光大功率产品线正在慢慢地丰厚和完善，稳步迈向世界市场。
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