美畅股份:金刚线少数应用于切开半导体资料

  金融界12月23日音讯,有投入资金的人在互动渠道向美畅股份发问:你好,贵公司现在有半导体相关事务吗?

  公司答复表明:公司根本的产品是金刚线,大范围的应用于切开光伏硅片,少数应用于切开半导体资料。相关事务的具体内容,请参阅公司已发表的定时陈述。

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