切割被加工物的装置，作为后道工序的加工设施之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。
划片机的应用十分普遍，能够适用于制造半导体芯片和其他微电子器件。在半导体行业中，划片机大多数都用在生产晶圆，将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备。
据研究报告显示，全球划片机市场在2020年达到了17亿美元，预计到2029年将达到25亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.4%。其中，砂轮划片机占有较大份额，约51%。
在中国，划片机市场也逐渐崛起。根据激光划片机市场调研报告，2018年激光划片机全球市场规模为1.2亿美元，到2022年预计将达到1.8亿美元，年复合增长率为7.6%。预计到2029年，中国激光划片机市场规模将达到2.4亿美元。
因此，可以认为划片机市场具有广阔的应用前景和未来市场发展的潜力。随着半导体产业的快速发展和国家对于半导体行业的支持，划片机市场将会持续增长。
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工艺又称切割工艺，是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来，是封装中必不可少的工艺。
时使用蓝膜，因为，UV膜的粘性能够正常的使用紫外线的照射时间和强度来控制，防止芯片在抓取的过程中漏抓或者抓崩。
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