每经AI快讯，每经AI快讯，晶升股份近来承受组织调研时表明，切开产品样机的内部测验已基本完结，估计于本年年内涵客户处进行测验。如测验成功，产品有望在下一年正式推出。外延设备的样机估计在下一年完结并送客户处测验。（每日经济新闻）
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三超新材：现在半导体耗材中切开刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测验
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我国地震台网主动测定：08月15日17时06分在我国台湾邻近（北纬24.44度，东经121.88度）产生5.4级左右地震
我国地震台网正式测定：08月14日22时42分在云南丽江市古城区（北纬26.85度，东经100.26度）产生3.0级地震，震源深度9千米
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